来源：中国经营报

　　本报记者 吴清 北京报道

　　在经历了两年多的下行周期后，半导体企业业绩集体向好，行业正迎来新一轮发展周期。

　　近期，国内半导体相关厂商陆续公布了第三季度的业绩报告或预告，在近20家已公布报告的企业中，有超九成业绩向好。其中，韦尔股份（603501.SH）、晶合集成（688249.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等多家公司更是预计前三季度净利润翻倍。

　　《中国经营报》记者梳理后发现，这些厂商业务类型涵盖设计、半导体设备、晶圆代工、分销等全产业链各环节，包含功率半导体、CIS、存储等不同细分领域。而在第三季报预告中，市场需求复苏及AI带动等成为热门关键词，而且普遍看好半导体行业未来增长前景。

　　多位业内人士在接受记者采访时表示，半导体行业旺季接近尾声，但受AI应用落地带动和产业替代带来的机遇影响，国产半导体产业未来前景明朗。群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心表示，半导体行业整体处在筑底回升阶段，预计需求将温和恢复。

　　而根据知识产权机构Mathys & Squire 10月23日的最新报告，2023—2024年中国半导体专利井喷式增长42%，增长至46591项，超过其他所有国家和地区。10月22日，韩联社援引《半导体五大强国（地区）的进出口结合度分析和启示》内容称，虽然经历脱钩断链的冲击影响，中国仍然作为全球半导体制造供应链枢纽发挥着作用。

　　超九成半导体企业业绩预喜

　　过去两年，受到全球经济增长放缓、包括消费电子在内的下游产业需求下行等影响，国产半导体厂商普遍业绩不佳。不过，随着宏观形势的好转和下游需求的恢复，半导体行业迎来了业绩拐点。

　　半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额累计达1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。中国海关总署数据显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%。

　　在此背景下，国产半导体厂商业绩强势复苏。记者梳理后发现，截至10月23日收盘，已有近20家A股半导体公司公布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ）一家净利润同比下降，其余公司净利润均实现增长、扭亏或亏损幅度收窄。

　　具体来看，在业绩增长的企业，囊括了CIS、功率半导体、存储、CPU等不同方向，可以看出本轮半导体行业的复苏是整体性的，覆盖设计、生产、销售等多个环节及细分领域。

　　从净利润表现来看，北方华创、韦尔股份、海光信息（688041.SH）、晶晨股份（688099.SH）等多家公司预计前三季度净利润上限超5亿元。其中，北方华创预计前三季度净利润为41.3亿元至47.5亿元，同比增长43.19%至64.69%；韦尔股份预计前三季度净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增长515.35%至569.64%。

　　在第三季度业绩报告中，需求复苏、AI拉动成为半导体企业财报关键词，多家厂商提到了AI、高端化、消费电子等需求带来的影响。多家公司业绩预告也显示，公司前三季度加大了研发投入，取得重要研发进展。巨丰投顾高级投资顾问于晓明表示：“人工智能技术的高速发展显著拉动了高性能半导体产品需求。”

　　“半导体市场目前处于去库存周期尾声，市场需求整体正在恢复，因此厂商业绩普遍回升。”杨圣心表示，不同半导体产品的业绩增长会有不同，比如存储芯片业绩回暖除消费电子和车载需求外，主要增长动力是人工智能应用对存储的大量需求；而CIS应用增长则来自智能手机、安防、车载等应用的增长。

　　产业迎新一轮发展周期

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步驶向上行区间。受益于此，国内半导体企业有望以研发创新构筑护城河，进入新一轮的增长周期。

　　从产业需求周期角度来看，SIA数据显示，全球、中国半导体销售额均连续9个月同比正增长，且今年一直保持两位数增长，7月全球半导体销售额达到历史次高的513.2亿美元。今年1—7月AI与消费电子备货周期共振，行业持续复苏。

　　从政策支持角度来说，要支撑中国科技创新发展，半导体产业是最为重要的领域之一。中商产业研究院在研究报告中指出，半导体企业既是当下中国企业科技创新的中流砥柱，也将在未来一段时间内展现出持久的科创生命力。

　　多重利好下，中国半导体产业发展迅速。以近年火热的晶圆代工领域为例，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋势，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数的增幅增加，带动设备采购活动的活跃。

　　而根据知识产权机构Mathys & Squire发布的最新报告，2023—2024年全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是大增42%，从32840项上升至46591项，超过其他所有国家和地区。

　　业内人士认为，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国半导体出口管制，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。同时，AI技术的快速发展，也推动了全球芯片制造商，争相申请下一代AI硬件技术的专利。

　　国际半导体产业协会SEMI预测称，2025年至2027年间，各国半导体制造商将在计算机芯片制造设备上投入约4000亿美元，其中中国大陆、韩国和中国台湾将处于领先地位。SEMI表示，预计中国大陆将继续保持其最大支出地区的地位，在自给自足政策的推动下，未来3年将投资半导体产业超过1000亿美元。

　　韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤强调，中国在通用半导体市场的市场占有率持续提高，半导体需求市场的地位也将维持，中国仍将作为全球半导体制造供应链枢纽发挥作用。

　　于晓明则认为，在半导体产业链的各细分领域，如模拟芯片、存储芯片、半导体设备和半导体材料等，都需要均衡发展，有利于整个产业链的完善和健康发展。尤其是在一些高端产品方向上取得技术突破，将全面增强产业链竞争力。

　　近日，招银国际发布的研究报告称，中央近期推出刺激政策，中国市场（A股和H股）大幅上涨，半导体板块大幅上涨。截至2024年9月底，半导体板块指数大涨15.5%。9月23日至9月30日，半导体A股集团股价平均涨幅为37%。招银国际预计半导体行业或有重新估值的机会。市场势头短期内可能持续，尤其是香港上市的半导体股。

　　业内人士认为，半导体产业复苏态势明显，多板块营收复苏，AI浪潮正在引领行业开启新的景气周期。而从过往牛市周期的主线来看，1999年以来是互联网浪潮，2007年是有色金属浪潮，2015年以后则是移动互联浪潮，此次可能非AI相关的半导体这些硬科技产业莫属。